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嵌入式軟件+高度集成英飛凌IGBT模塊+德儀32位數字信號處理器DSP+簡潔對稱的結構+大冗余設計,構成穩固的電磁加熱控制系統;
高密度加熱——大功率結合密繞的感應線圈,滿足高功率密度大能量加熱工藝需求,適合產品的迅速升溫場合如表層速熱的淬火或成型;
不銹鋼加熱——通過定制設計,可以實現弱導磁性材料的加熱,實現對201、202、304、310、316、316L、哈氏合金、雙相不銹鋼等極弱磁性不銹鋼負載的直接高效率加熱。滿足食品、藥品、化工等特殊行業的應用;
超高溫加熱——非傳導式加熱,負載的分子渦流運動直接產生熱量。如果不受負載材料及使用保溫的限制,加熱溫度可以一直往上升,有成熟的1800℃高溫加熱應用;
高效率加熱——熱效率可以很容易做到95%以上,相比只有50%左右熱效率的傳統加熱方式,節能效果非常顯著,平均節能在30%以上,最高節能效果可以達到70%。平均加熱速度與電阻絲方式相比,時間縮短1倍以上,提高設備生產率;
全自動加熱——實現多達30項的智能保護,還可以在不需要熱敏電阻的情況下進行自動跟蹤,加熱過程實現全自動智能控制。
NO | 配件名稱 | 外形尺寸(mm) | 安裝開孔尺寸(mm) |
1 | 編碼顯示盒 | 98*71*34 | 83*63 |
2 | 按鍵顯示盒 | 84*60*16 | 81*55 |
3 | 電位器 | ?27 | ?9 |
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